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本报讯（记者 毛迎）8月19日，河南鸿昌电子有限公司的生产车间内一派繁忙的景象。“我们公司加大投资，对生产线和厂房进行了自动化、数字化全面升级。作为国内长期专注半导体热电技术开发与应用的高新技术企业，我们必须紧抓5G网络建设带来的高性能微型热电芯片市场需求机遇，重点聚焦基板材料、芯片制造、封装测试三大关键环节，在半导体热电芯片领域抢占技术高地，助力‘中国芯’崛起。”河南鸿昌电子有限公司执行总经理、常务副总张文涛说。

成立于2007年5月的河南鸿昌电子有限公司致力于半导体温差发电等技术及产品的研发，是河南省相关芯片领航企业，也是目前全省唯一入选国家半导体热电协会的理事单位。该公司是国内为数不多的具有高精密、高效率半导体热电芯片数字化成套生产线研发能力的高科技企业，科技成果转化能力处于国内同行业领先地位，已被认定为国家高新技术企业和国家级“重点”专精特新小巨人企业。

经过16年的发展，河南鸿昌电子有限公司产品线已拓展到信息通信、医疗实验、汽车工业、航天等众多领域。其三大系列200多个产品，配套国内整机出口厂商，远销欧美、日、韩。 2021年7月至2022年12月，河南鸿昌电子有限公司投资建设了年产300万块半导体致冷器生产线项目，该项目拥有100%自有知识产权。目前，该项目已建成投产，预计年产300万套半导体热电芯片、100万套半导体热电芯片系统（出口）和1000万片DBC敷铜基板，新增产值6.5亿元。

“鸿昌电子之所以能成为行业内的龙头企业，就是因为重视创新。”张文涛介绍，“我们特有的多线切割技术使微型芯片用半导体晶粒切割尺寸达到了0.15毫米，在满足通讯模组芯片最高要求0.16毫米的情况下，实现技术上的重大突破，为下一步光通讯领域重点企业等配套合作及广泛应用奠定了坚实基础。”

编辑：肖 涛 校对：杨伟峰

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